Descripción
Eliminador de fundente
Para eliminar fundentes de resina, pastas de soldadura sin soldar en placas de circuito impreso/híbridos montados y sin montar, marcos de soldadura, componentes electrónicos y conjuntos. Si se utiliza correctamente, se garantiza una limpieza rápida y suave.
TICKOPUR TR 14 eliminado:
Fundentes de resina, pastas de soldadura, residuos iónicos y no iónicos, residuos de taladrado y amolado, huellas dactilares, grasas y aceites
de
Piezas de metal, vidrio, cerámica, plástico, caucho, placas de circuitos montadas y sin montar, marcos de soldadura, componentes y conjuntos electrónicos, etc.
Los fundentes de resina se eliminan preferentemente por saponificación para formar jabones de resina solubles en agua. Este proceso se ve muy favorecido por la aplicación de ultrasonidos. TICKOPUR RW 77 debe utilizarse para la limpieza de placas de circuitos impresos en el área de servicio.
Propiedades
- Líquido
- Concentrado
- Para aplicación ultrasónica
- pH 11,7 a 1 %
- Sin disolventes orgánicos
- Sin tensioactivos - sin espuma
- Biodegradable
Concentración de aplicación para uso con ultrasonidos
Dosificación: 10 %
Tiempo de sonicación: 30 - 180 segundos
Temperatura: 60 - 70 °C
Compatibilidad de materiales
TICKOPUR TR 14 es adecuado para todos los materiales. Los componentes sensibles a los álcalis y al agua pueden ser atacados. Se recomienda realizar pruebas preliminares sobre la resistencia de estas piezas.
Advertencias de peligro
H318 Provoca lesiones oculares graves.
H315 Provoca irritación cutánea.
Instrucciones de seguridad
P280 Lleve guantes/ropa protectora/protección ocular/protección facial.
P305+P351+P338 EN CASO DE CONTACTO CON LOS OJOS: Aclarar cuidadosamente con agua durante varios minutos.
Si es posible, quítese las lentes de contacto existentes. Continúe aclarando.
