Descrizione
Rimuovi flusso
Per rimuovere i flussi di resina, le paste di saldatura non saldate su PCB/ibridi assemblati e non assemblati, telai di saldatura, componenti elettronici e assemblaggi. Se usato correttamente, garantisce una pulizia rapida e delicata.
TICKOPUR TR 14 rimosso:
Flussi di resina, paste saldanti, residui ionici e non ionici, residui di foratura e molatura, impronte digitali, grassi e oli.
da
Parti in metallo, vetro, ceramica, plastica, gomma, schede di circuiti assemblate e non assemblate, telai di saldatura, componenti e assemblaggi elettronici, ecc.
I flussi di resina vengono preferibilmente rimossi mediante saponificazione per formare saponi di resina solubili in acqua. Questo processo è notevolmente favorito dall'applicazione di ultrasuoni. TICKOPUR RW 77 deve essere utilizzato per la pulizia dei circuiti stampati nell'area di servizio.
Proprietà
- Liquido
- Concentrato
- Per l'applicazione a ultrasuoni
- pH 11,7 a 1 %
- Senza solventi organici
- Senza tensioattivi - non schiumogeno
- Biodegradabile
Concentrazione applicativa per l'uso con gli ultrasuoni
Dosaggio: 10 %
Tempo di sonicazione: 30 - 180 secondi
Temperatura: 60 - 70 °C
Compatibilità dei materiali
TICKOPUR TR 14 è adatto a tutti i materiali. I componenti sensibili agli alcali e all'acqua possono essere attaccati. Si consigliano test preliminari sulla resistenza di questi componenti.
Avvertenze di pericolo
H318 Provoca gravi danni agli occhi.
H315 Provoca irritazione cutanea.
Istruzioni di sicurezza
P280 Indossi guanti protettivi/indumenti protettivi/protezione degli occhi/protezione del viso.
P305+P351+P338 IN CASO DI CONTATTO CON GLI OCCHI: sciacquare con cautela con acqua per diversi minuti.
Rimuova le lenti a contatto esistenti, se possibile. Continui a risciacquare.
